Инженеры IBM Research (подразделение компании IBM) создали первый в мире чип по 2-нанометровому техпроцессу. Об этом сообщается на сайте IBM.
В IBM сообщили, что на новом чипе размером с ноготь размещается 50 млрд 2-нм транзисторов (для сравнения толщина человеческого волоса составляет 50-80 тыс. нм). Новая архитектура делает чип на 45% более производительным по сравнению с современными 7-нм чипами при одинаковом энергопотреблении. Такую же производительность новый чип обеспечивает, потребляя на 75% меньше энергии, пишет Engadget.
Также в компании отметили, что переход мобильных устройств на 2-нм чипы может привести к увеличению времени их автономной работы до четырех раз, что позволит намного реже заряжать эти гаджеты. Ноутбуки и компьютеры с новыми чипами будут работать быстрее, а применение 2-нм чипов в беспилотных транспортных средствах позволит их системам быстрее распознавать препятствия и реагировать на них. Также новые чипы могут найти применение и в сфере создания квантовых компьютеров.
О сроках выхода чипов нового поколения на рынок в IBM пока не сообщили. Сейчас компания готовится выпустить свои первые чипы, созданные по 7-нм техпроцессу. Ими будут оснащены серверы Power Systems. При этом о разработке 5-нм техпроцесса создания чипов в IBM объявили в 2017 году, но на рынок такие чипы выпустили другие компании.
Напомним, в марте сообщалось, что производитель полупроводниковой продукции компания TSMC и Apple начали совместную разработку 2-нанометрового техпроцесса производства чипов. Предполагается, что сперва TSMC освоит 3-нм техпроцесс, который интересует Apple - сейчас TSMC занимается наладкой отдельной производственной линии для 3-нанометровых чипов на предприятии в китайском городе Баошань. Вероятно, там же будет налажен выпуск первых чипов по 2-нм техпроцессу, но основное их производство будет запущено на новой фабрике. Тогда же отмечалось, что массовый выпуск 3-нм чипов будет запущен в 2022 году, тогда как опытные образцы 2-нм чипов могут быть выпущены в 2023 году. Таким образом, IBM, судя по всему, опередила TSMS в этой гонке.
Так называемый закон Мура гласит, что каждые два года количество транзисторов на интегральных платах удваивается. Несмотря на то, что в разное время скорость повышения количества транзисторов разнилась, в целом этот закон действительно соблюдался в течение десятилетий. Но в последние годы инженеры практически вплотную подошли к физическим ограничениям: толщина кремниевых элементов уже измеряется десятками атомов, и дальнейшая миниатюризация становится все сложнее. В связи с этим разработка новых техпроцессов и строительство предприятий для производства чипов занимает все больше времени и требует существенных затрат.