Крупнейший в мире производитель микропроцессоров Intel Corp. объявила сегодня о том, что ее специалисты разработали принципиально новую полупроводниковую технологию упаковки, которая позволит создать чип, состоящий из 1 млрд. процессоров, с мощностью 20 гигагерц. Для сравнения √ последняя модель процессора Intel, INTC.O Pentium 4, в 10 раз слабее.
"Это позволит нам обеспечить большую эффективность, более компактную упаковку и, как следствие, меньшую энергоемкость. Это еще один шаг на пути к микропроцессору с 1 млрд. транзисторов", - говорит директор исследовательской лаборатории Intel Джеральд Марсик.